شرکت مدار چاچی ماهر

ما با بیش از 15 سال تجربه در زمینه تولید بردهای مدار چاپی (PCB)، خدمات طراحی، ساخت فیبر و مونتاژ بردهای الکترونیکی را با بالاترین کیفیت و رقابتی‌ترین قیمت ارائه می‌دهیم.

سرعت بالا

تحویل سفارشات در کوتاه‌ترین زمان ممکن

کیفیت عالی

استانداردهای ISO 9001

پشتیبانی 24/7

پشتیبانی فنی در تمام ساعات

ضمانت کیفیت

بازگشت وجه در صورت عدم رضایت

15+

سال تجربه

500+

پروژه موفق

200+

مشتری فعال

24/7

پشتیبانی

مشخصات / نوع بردFR-4AluminumRogersFPC (Flexible PCB)
تعداد لایه‌ها (Layers)1 تا 32 لایه1 لایه1 تا 2 لایه1 تا 4 لایه
کوچک‌ترین ابعاد (Min Size)0.6cm × 0.6cm0.8cm × 0.8cm0.6cm × 0.6cm0.6cm × 0.6cm
بزرگ‌ترین ابعاد (Max Size)60cm × 50cm60cm × 50cm60cm × 45cm40cm × 25cm
ضخامت برد (Board Thickness)0.4mm – 2mm0.8mm – 1.6mm0.51mm – 1.52mm0.07mm – 0.25mm
حداقل عرض ترک (1OZ) (Min Trace)5mil (0.127mm)5mil (0.127mm)5mil (0.127mm)5mil (0.127mm)
حداقل فاصله ترک‌ها (1OZ) (Min Spacing)5mil (0.127mm)5mil (0.127mm)5mil (0.127mm)5mil (0.127mm)
ضخامت مس لایه خارجی1OZ / 2OZ (35um/70um)1OZ (35um)1OZ (35um)⅓OZ ~ 1OZ (12um ~ 35um)
ضخامت مس لایه داخلی0.5OZ / 1OZ (17um/35um)--⅓OZ ~ 1OZ (12um ~ 35um)
اندازه سوراخ (Drill Sizes)0.2mm – 6.3mm0.7mm – 6.3mmmin 0.3mmmin 0.2mm
حداقل قطر داخلی/خارجی ویا (Min Via)داخلی 0.2mm, خارجی 0.45mmداخلی 0.3mm, خارجی 0.5mmداخلی 0.3mm, خارجی 0.5mmداخلی 0.2mm, خارجی 0.45mm
حداقل پهنای حلقه ویا (Annular Ring)4mil (0.1016mm)-5mil (0.1016mm)4mil (0.1016mm)
حداقل عرض/ارتفاع کاراکتر (Legend)عرض 6mil (0.153mm)
ارتفاع 40mil (1.016mm)		عرض 6mil (0.153mm)
ارتفاع 40mil (1.016mm)		عرض 6mil (0.153mm)
ارتفاع 40mil (1.016mm)		عرض 6mil (0.153mm)
ارتفاع 40mil (1.016mm)
حداقل قطر نیم سوراخ (Plated Half Holes)0.6mm--0.4mm
پوشش نهایی (Surface Finishing)HASL with lead
HASL lead free
ENIG (1U",2U")		HASL with lead
HASL lead free		ENIG (1U",2U")ENIG (1U",2U")
رنگ پوشش برد (Solder Mask)سبز، قرمز، زرد، آبی، بنفش، سفید، مشکیسفید، مشکیسبززرد، سفید، مشکی
رنگ مارکاژ (Silkscreen)سفید، مشکی (فقط برای ماسک سفید)سفید، مشکی (فقط برای ماسک سفید)سفیدسفید، مشکی (فقط برای ماسک سفید)
حداقل قطر برش داخلی (Min Cutout)1mm2mm1mm1mm

شرکت برد الکترونیک ماهر با بهره‌گیری از خطوط تولید پیشرفته و کادر فنی مجرب، قادر به تولید انواع PCB در تکنولوژی‌های FR-4، آلومینیوم، راجرز و FPC با دقت بالا و مطابق با استانداردهای بین‌المللی می‌باشد. تمرکز ما بر ارائه راه‌حل‌های سفارشی برای صنایع الکترونیک، مخابرات، خودرو و پزشکی است.

نظرات کاربران

📝 ثبت نظر جدید

امتیاز دهید
در حال بارگذاری نظرات...
مقالات آموزشی
در حال بارگذاری مقالات...
محصولات
در حال بارگذاری محصولات...
آدرس: تبریز، فرشته شمالی، روبروی لاله پارک، پلاک ۵۵
شماره تلفن: ۰۴۱۶۶۸۱۷۳۴
شماره همراه: ۰۹۱۴۳۹۰۷۰۰۲
ایمیل: info@maherpcb.com
ثبت سفارش جدید PCB
نام پروژه (Project Name) نام پروژه (Project Name): نام پروژه را به صورت مختصر و مفید وارد کنید. این نام برای شناسایی سفارش شما در سیستم استفاده می‌شود.
ابعاد و تعداد برد (Dimensions & PCB Quantity) ابعاد و تعداد برد (Dimensions & PCB Quantity)
ابعاد تک برد مدار چاپی یا پنل برد مدار چاپی که آپلود می‌کنید.
برای سفارش بیش از ۲۰۰ عدد، نمونه‌سازی توصیه می‌شود.
50
برای انتخاب تعداد، روی باکس کلیک کنید.
جنس پایه برد (Base Material) جنس پایه برد (Base Material)
FR-4 رایج‌ترین نوع متریال برای ساخت بردهای مدار چاپی معمولی (Rigid PCB) است.
Flex PCB بردهای فلکسی از یک لایه نازک و انعطاف‌پذیر پلاستیکی ساخته می‌شوند. این بردها فضای کمتری اشغال می‌کنند، سبک‌تر هستند و برای دستگاه‌هایی که نیاز به خم شدن برد دارند، مناسب‌اند.
Aluminum / Copper Core بردهای هسته آلومینیومی یا مسی نسبت به بردهای معمولی FR-4 گرما را بهتر منتقل و دفع می‌کنند؛ به همین دلیل برای مدارهایی که حرارت زیادی تولید می‌کنند، انتخاب بهتری هستند.
Rogers / Teflon بردهای کیفیت عایق الکتریکی بسیار بالایی دارند و افت سیگنال در آن‌ها بسیار کم است. به همین دلیل معمولاً در مدارهای سرعت بالا، فرکانس بالا، تجهیزات RF، مخابرات و مایکروویو استفاده می‌شوند.
توجه: در بردهای هسته آلومینیومی یا مسی، حداقل قطر سوراخ 1 میلی‌متر و حداقل عرض شیار 1.6 میلی‌متر است.
پنل‌بندی برد (Panelization) پنل‌بندی برد (Panelization)
No: برد دقیقاً مطابق طراحی شما و بدون پنل‌بندی تولید می‌شود.
Yes: پنل‌بندی توسط خود شما انجام شده و فایل پنل‌شده برای تولید ارسال می‌شود.
جهت درخواست پنل توسط شرکت لطفا بعد از ثبت سفارش به صورت تکی در قسمت سفارشات توضیحات لازم را ارسال نمایید.
تعداد لایه‌های مسی (Layer Count) تعداد لایه‌های مسی (Layer Count)
تعداد لایه‌های مسی برد را مشخص می‌کند.
تعداد لایه‌های مسی (Layer Count) نشان‌دهنده تعداد لایه‌های مسی به‌کاررفته در برد مدار چاپی (PCB) است. برای مثال، بردی که تنها یک لایه مسی داشته باشد، برد تک‌لایه (1-Layer PCB) نامیده می‌شود.
بردهای تک‌لایه (1-Layer PCB) معمولاً فقط در یک سمت دارای پوشش سولدرمسک (Solder Mask) هستند. اگر به سولدرمسک در هر دو سمت برد نیاز دارید، باید برد دولایه (2-Layer PCB) را انتخاب کنید. در طراحی‌هایی که تعداد لایه‌ها فرد است (مانند 3 یا 5 لایه)، فرآیند تولید به‌صورت خودکار بر اساس نزدیک‌ترین تعداد لایه زوج انجام می‌شود (به‌ترتیب 4 یا 6 لایه). بنابراین، هنگام ثبت سفارش، لطفاً تعداد لایه زوج مناسب را انتخاب کنید.
ضخامت برد (Board Thickness) ضخامت برد (Board Thickness)
ضخامت برد (Board Thickness) به ضخامت نهایی برد مدار چاپی پس از اتمام فرآیند تولید اشاره دارد. تلرانس ضخامت برد ±10٪ است.
برای بردهای با ضخامت 0.40 میلی‌متر، تنها آبکاری ENIG (طلای شیمیایی) قابل انتخاب است. همچنین این بردها به‌صورت پنل (Panel) تولید نمی‌شوند و برای بردهای تک‌لایه (1-Layer PCB) نیز قابل سفارش نیستند. برای بردهای با ضخامت 0.60 میلی‌متر، حداکثر ابعاد برد 100 × 100 میلی‌متر است. این ضخامت برای بردهای 1 لایه، 4 لایه و 6 لایه قابل تولید نیست. برای بردهای با ضخامت 0.80 تا 1.00 میلی‌متر، حداکثر ابعاد برد 300 × 300 میلی‌متر است..
رنگ سولدرمسک (Solder Mask Color) رنگ سولدرمسک (Solder Mask Color)
سولدرمسک لایه‌ای محافظ است که روی سطح برد مدار چاپی قرار می‌گیرد تا از مسیرهای مسی (Copper Traces) در برابر آسیب، اکسید شدن و اتصال کوتاه محافظت کند. همچنین باعث می‌شود هنگام لحیم‌کاری، قلع فقط روی پدهای بدون پوشش (Pads) قرار گیرد و روی سایر قسمت‌های برد پخش نشود.
رنگ سبز (Green) به‌عنوان رنگ استاندارد، بهترین کیفیت تولید، بالاترین عملکرد و کوتاه‌ترین زمان ساخت را دارد. در اکثر رنگ‌های سولدرمسک، چاپ راهنما (Silkscreen) به رنگ سفید انجام می‌شود. تنها در صورت انتخاب سولدرمسک سفید (White Solder Mask)، چاپ راهنما به رنگ مشکی خواهد بود.
ضخامت مس (Copper Weight) ضخامت مس (Copper Weight)
ضخامت لایه مسی در سطح بالا (Top) و سطح پایین (Bottom) برد مدار چاپی را مشخص می‌کند. افزایش ضخامت مس باعث افزایش ظرفیت عبور جریان، استحکام بیشتر مسیرهای مسی و بهبود انتقال حرارت می‌شود.
ضخامت مس در لایه‌های داخلی (Inner Layers) به‌صورت پیش‌فرض 0.5 اونس (0.5 oz) در نظر گرفته می‌شود.
رنگ چاپ راهنما (Silkscreen Color) رنگ چاپ راهنما (Silkscreen Color)
در اکثر رنگ‌های سولدرمسک (Solder Mask)، چاپ راهنما (Silkscreen) به رنگ سفید انجام می‌شود. تنها در صورتی که سولدرمسک سفید انتخاب شود، چاپ راهنما به رنگ مشکی خواهد بود.
در بردهای با سطح آلومینیومی خاکستری (Bare Aluminum Surface)، چاپ راهنمای سفید ممکن است به‌خوبی قابل مشاهده نباشد و با رنگ زمینه ترکیب شود.
به همین دلیل، برای بردهای آلومینیومی بدون پوشش، استفاده از چاپ راهنما (Silkscreen) توصیه نمی‌شود.
آبکاری سطح برد (Surface Finish) آبکاری سطح برد (Surface Finish)
HASL(Hot Air Solder Leveling): یک روش اقتصادی و مقرون‌به‌صرفه برای آبکاری سطح برد است که با استفاده از آلیاژ قلع/سرب، یک لایه محافظ نازک روی سطح مس ایجاد می‌کند. این پوشش از اکسید شدن مسیرهای مسی جلوگیری کرده و لحیم‌کاری را آسان‌تر می‌کند.
HASL LF(Hot Air Solder Leveling - Lead Free): در این روش، سطح برد با استفاده از آلیاژ قلع بدون سرب پوشش داده می‌شود تا از مسیرهای مسی در برابر اکسید شدن محافظت شده و لحیم‌کاری آسان‌تر انجام شود.
ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold): یکی از محبوب‌ترین و پرکاربردترین روش‌های آبکاری در صنعت PCB است. این نوع آبکاری دارای سطحی کاملاً صاف و یکنواخت بوده، فاقد سرب (Lead-Free) و مطابق با استاندارد RoHS است. همچنین ماندگاری بیشتری دارد و دقت بالاتری در آبکاری سوراخ‌ها (Plated Through Holes) فراهم می‌کند؛ به همین دلیل برای بردهای با قطعات SMD، پایه‌های ریز (Fine Pitch) و کاربردهای حرفه‌ای گزینه‌ای ایده‌آل محسوب می‌شود.
تست الکتریکال (Electrical test) تست الکتریکال (Electrical test)
تست کامل (100% Test): تمامی بردهای تولیدشده به‌صورت 100٪ بازرسی و تست می‌شوند. این روش بالاترین سطح اطمینان از کیفیت را فراهم می‌کند، اما به دلیل زمان‌بر بودن، شامل هزینه اضافی است.
تست تصادفی (Random Test): این روش رایگان است و نمونه‌هایی از تولید به‌صورت تصادفی بررسی می‌شوند. با این حال، حداقل 99٪ کیفیت تولید تضمین می‌شود.
پر کردن و پوشاندن ویاها (Via Filling & Capping) پر کردن و پوشاندن ویاها (Via Filling & Capping)
Tented Via (ویا پوشیده با سولدرمسک) ویا با لایه سولدرمسک پوشانده می‌شود. عملیات آبکاری سطحی HASL یا ENIG روی آن انجام نمی‌شود.
Untented Via (ویا بدون پوشش) دهانه ویا باز است. مانند سایر قسمت‌های مسی برد، با HASL یا ENIG آبکاری می‌شود.
Plugged (پر شده با سولدرمسک) ماده پرکننده: مقاومت لحیم (Solder Resist) میزان پوشش: حداقل 70٪ مزایا: هزینه پایین فرآیند تولید ساده معایب: سطح نهایی کاملاً صاف و یکنواخت نیست. کاربرد: بردهای معمولی و غیر BGA که به سطح کاملاً صاف نیاز ندارند.
Epoxy/Copper Paste Filled & Capped (پر شده با اپوکسی یا خمیر مس و مسدود شده) ماده پرکننده: رزین اپوکسی یا خمیر مس میزان پوشش: حداقل 95٪ مزایا: سطح کاملاً صاف و مناسب برای لحیم‌کاری در صورت استفاده از خمیر مس، هدایت حرارتی بسیار بالا فراهم می‌شود. معایب: هزینه بیشتر فرآیند تولید پیچیده‌تر کاربرد: فناوری Via-in-Pad بردهای چگالی بالا (High-Density PCB) بردهای دارای قطعات BGA و طراحی‌های حرفه‌ای.
آپلود فایل PCB (حداکثر ۵۰ مگابایت) آپلود فایل
فایل‌ PCB را به صورت فشرده (ZIP، RAR، 7z) آپلود کنید.
حداکثر حجم ۵۰ مگابایت.

کلیک کنید یا فایل را بکشید

ZIP, RAR, 7z (تا ۵۰ مگابایت)

سفارشات من
داشبورد مدیریت
مدیریت کاربران
همه سفارشات
مدیریت نظرات 0
در حال بارگذاری نظرات...
نمودار آماری
تصویر محصول